Chips e poder: por que a corrida da IA depende de fábricas, memória e energia

Um mercado de quase US$ 800 bilhões — com uma ressalva importante

A SIA informou, em 6 de fevereiro de 2026, que o mercado mundial de semicondutores alcançou US$ 791,7 bilhões em 2025, ante US$ 630,5 bilhões em 2024. São vendas efetivamente registradas para aquele ano. A expectativa de chegar a aproximadamente US$ 1 trilhão em 2026, apresentada na mesma divulgação, é uma projeção, não um resultado anual já fechado. [1]

Os números ajudam a dimensionar o setor, mas não permitem tratar todos os chips como se fossem iguais. Na classificação da associação, os componentes lógicos responderam por US$ 301,9 bilhões em 2025; os de memória, por US$ 223,1 bilhões. A separação importa: processamento e armazenamento participam da infraestrutura digital por caminhos diferentes, com fornecedores e necessidades de produção próprios. [1]

A cobertura da Reuters de 15 de outubro relacionou o lucro recorde da TSMC no terceiro trimestre à demanda por processadores de IA. O balanço apresentado pela fabricante à SEC, reguladora do mercado de capitais dos Estados Unidos, permite verificar a escala: receita de US$ 46,72 bilhões e lucro líquido de NT$ 763,06 bilhões no período. [2][3]

Há um cuidado na comparação. A receita da TSMC cresceu 50,9% em dólares taiwaneses e 41,2% em dólares americanos, sobre o mesmo trimestre de 2025. As duas taxas usam moedas diferentes; misturá-las produz uma leitura errada do desempenho. E a receita total da fabricante não equivale à receita exclusiva com chips de IA. [2]

Da ideia ao componente: a cadeia que a palavra “chip” esconde

A produção não começa nem termina na fábrica. Para entender a disputa industrial, é útil separar os elos — e perguntar quem controla o conhecimento, a escala e o acesso em cada um deles.

Projeto e arquitetura. Antes de existir um componente físico, é necessário definir o que ele fará e desenhar seus circuitos. O ecossistema de fabricação da TSMC inclui ferramentas de projeto, propriedade intelectual e parceiros de desenvolvimento. Essa organização mostra por que capacidade de desenhar e capacidade de fabricar são competências relacionadas, mas diferentes. [5]

Fabricação sobre a lâmina. Os circuitos são construídos em camadas sobre um wafer de silício. A litografia transfere padrões para uma superfície sensível à luz; a ASML compara o sistema a uma projeção que reduz e focaliza o desenho. A precisão desse processo é parte central da fabricação. [4]

Máquinas e processos. Na litografia ultravioleta extrema, ou EUV, os equipamentos da ASML usam luz de comprimento de onda de 13,5 nanômetros. Isso não significa que todas as camadas ou todos os componentes sejam fabricados com EUV: a própria companhia explica que sistemas EUV e DUV continuam trabalhando em paralelo. Ter acesso a uma categoria de máquina não substitui o restante do processo industrial. [4]

Encapsulamento, integração e testes. Depois da fabricação dos circuitos, é preciso integrá-los e verificar seu funcionamento. Em computação de alto desempenho, essa etapa pode reunir diferentes componentes e memória em estruturas complexas. O encapsulamento avançado CoWoS, da TSMC, é um exemplo de integração voltada a essas aplicações. [5]

A conclusão é operacional: comprar equipamentos, anunciar uma instalação ou montar um produto no território nacional são entregas distintas. Para avaliar uma política industrial, o leitor precisa saber qual etapa foi incorporada, qual conhecimento permanece no país e qual dependência continua externa.

Por que memória e encapsulamento ganharam espaço na corrida da IA

Processamento não resolve tudo sozinho. A documentação técnica da TSMC descreve soluções que aproximam componentes e ampliam a comunicação entre eles, incluindo integração com memórias de alta largura de banda, conhecidas pela sigla HBM. A capacidade de mover dados participa do desempenho do sistema, assim como a de executar cálculos. [5]

Esse ponto muda a leitura de competitividade. O nome mais conhecido pelo consumidor pode estar no processador, mas o desempenho entregue depende de uma composição de tecnologias. Um avanço no projeto precisa encontrar fabricação, integração e infraestrutura compatíveis para chegar ao uso em escala.

Também ajuda a interpretar notícias sobre escassez: “faltam chips” é uma formulação incompleta. A pergunta útil é quais componentes, em qual etapa e para qual aplicação. Um problema de fornecimento de memória não é automaticamente o mesmo problema enfrentado por quem precisa de capacidade de fabricação ou de encapsulamento.

A disputa passa por fornecedores que quase nunca aparecem na capa

Em 22 de outubro, a Reuters informou, com base em três pessoas familiarizadas com o assunto, que a TSMC estudava alternativas a componentes de terras raras em equipamentos fabris. Segundo a reportagem, as conversas estavam em estágio inicial, sem adoção ampla. A empresa não comentou. A ligação descrita era com ímãs usados em motores industriais, não com uma suposta substituição generalizada do silício por terras raras. [6]

O caso ilustra uma vulnerabilidade menos visível: uma indústria pode dominar a fabricação e ainda depender de peças dos equipamentos usados para produzir. É uma leitura da redação sobre a reportagem, não uma confirmação de interrupção nas fábricas.

Para empresas compradoras, isso leva a perguntas práticas. Há fornecedores alternativos qualificados? Quanto tempo uma mudança exige? O componente de reposição tem as mesmas especificações? A existência de um segundo vendedor, isoladamente, não demonstra que ele consiga substituir o primeiro sem adaptação ou atraso.

Sem eletricidade disponível, o processador não entrega capacidade computacional

A Agência Internacional de Energia atualizou em 2026 sua projeção central para o consumo de eletricidade dos centros de dados: de 485 terawatts-hora em 2025 para aproximadamente 950 TWh em 2030. O valor futuro é uma projeção e inclui o conjunto dos centros de dados, não apenas instalações dedicadas à IA. [7]

A agência também registra uma tensão: o consumo por tarefa melhora com a evolução de hardware e software, mas a adoção cresce e surgem aplicações mais intensivas, como geração de vídeo e tarefas de agentes. Por isso, uma melhoria de eficiência não permite concluir, sozinha, que o consumo total cairá. [7]

Para o debate industrial, o efeito é direto. Uma estratégia de IA precisa conectar aquisição de servidores, disponibilidade de energia, infraestrutura de rede e custos de operação. A redação interpreta que o recurso mais escasso pode mudar conforme o local e o momento; o anúncio de capacidade computacional deve ser acompanhado da infraestrutura necessária para utilizá-la.

Brasil: há projetos concretos, mas é preciso identificar o que eles entregam

O debate brasileiro não parte apenas de intenções. Há instrumentos de política industrial e projetos empresariais documentados. O registro da Câmara dos Deputados informa que o Decreto nº 13.065, de 15 de julho de 2026, trata do Brasil Semicon e altera regras do Padis. A existência de um instrumento de incentivo, porém, não mede sua execução industrial. [8]

Zilia, em Atibaia. Em 10 de junho de 2026, o BNDES anunciou a aprovação de R$ 143,3 milhões para pesquisa, desenvolvimento e expansão da produção da Zilia Technologies. O projeto inclui modernização da unidade paulista e equipamentos de testes, montagem, manipulação e medição. O banco informou que a empresa já produzia mais de 150 milhões de chips e 7 milhões de módulos por ano. Esses volumes são os divulgados pelo financiador, não uma contagem realizada pelo Minuto AI News. [9]

O próprio comunicado condiciona a liberação dos recursos à formalização do contrato, ao cumprimento de obrigações e ao cronograma. Portanto, financiamento aprovado não deve ser apresentado como dinheiro integralmente desembolsado nem como expansão já concluída. [9]

HT Micron, em São Leopoldo. Em 21 de setembro, o BNDES anunciou R$ 84,86 milhões de financiamento aprovado para inovação e modernização da empresa gaúcha. O plano contempla montagem, encapsulamento e testes de dispositivos de memória LPDDR5X. A fonte descreve a atuação brasileira da companhia nessas etapas da cadeia. [10]

Essa distinção é decisiva. Avançar no encapsulamento e na qualificação de memórias tem valor industrial, mas não comprova domínio da fabricação de processadores de ponta. São capacidades diferentes; avaliar uma pela régua da outra obscurece o que foi efetivamente desenvolvido.

Na cobertura da Agência Brasil de 1º de setembro sobre o debate do Redata, entidades da sociedade civil questionaram se instalar servidores seria suficiente para ampliar a soberania digital. A crítica incluía capacidade científica e tecnológica, governança de dados, energia e recursos naturais. Aqui, esse registro é apresentado como contraponto ao debate industrial, não como descrição do estado atual de tramitação da proposta. [11]

Onde o Brasil pode avançar — e como cobrar resultados

Análise da redação. A escolha estratégica não precisa ser resumida a “fabricar tudo” ou “importar tudo”. Os casos documentados mostram que a discussão pode ser organizada por capacidades: projeto, montagem e testes, integração de componentes, formação de engenheiros e fornecedores. A prioridade de cada elo exige diagnóstico técnico e econômico; esta matéria não estabelece um ranking de retorno dos investimentos.

Uma política de longo prazo deveria permitir acompanhar pelo menos cinco entregas: equipes qualificadas que permanecem no país; produtos aprovados por clientes; capacidade efetivamente utilizada; participação local no desenvolvimento; e dependências externas que foram reduzidas. Esses são critérios propostos pela redação para avaliar resultados, não indicadores já medidos para os projetos citados.

Para uma empresa brasileira que compra tecnologia, a pergunta também é de negócio: quem consegue fornecer, prestar suporte, adaptar e manter a solução? Para o poder público, a questão é quais capacidades continuam existindo depois que termina o incentivo. Incentivo sem demanda, formação e continuidade corre o risco de produzir uma estrutura difícil de sustentar — um risco a ser avaliado, não um desfecho atribuído a uma empresa específica.

O que acompanhar a partir daqui

Os próximos sinais relevantes são os balanços efetivamente publicados, a evolução dos gargalos de integração e energia e a execução dos projetos brasileiros: contratação, desembolso, instalação, qualificação e produção. A comparação deve separar capacidade anunciada, instalada e utilizada, além de distinguir componentes fabricados, encapsulados e integrados.

O poder dos chips vem da combinação de conhecimento, escala e continuidade de fornecimento. Para o Brasil, o avanço verificável estará nas competências que conseguirem atender clientes e sobreviver a mudanças tecnológicas. Qual elo deveria concentrar o próximo esforço industrial do país — e com qual meta mensurável?